零件编号 | PM8318-FXI |
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制造商 | Microsemi Corporation |
描述 | TEMAP 168, LF BUMP |
数据表 | |
封装 | - |
ECAD | |
库存 | 6,208 piece(s) |
单价 | $ 496.5203 * |
交货时间 | 待确认 |
预计送达时间 | 十二月 25 - 十二月 30 (选择速递服务) |
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零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
PM8318-FXI D# V36:1790_16589527 |
Microchip Technology Inc |
PM8318-FXI |
0 |
零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
PM8318-FXI D# PM8318-FXI |
Microchip Technology Inc |
Framer TEMAP 168 High Density T1/E1 with Integrated VT/TU Mappers and M13 Multiplexers 1Tx/Rx - Trays (Alt: PM8318-FXI) RoHS: Compliant
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0 |
零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
PM8318-FXI D# PM8318-FXI-ND |
Microchip Technology Inc |
IC TELECOM INTERFACE |
0 |
零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
PM8318-FXI |
Microchip Technology Inc |
RoHS: Not Compliant
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0 |
零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
PM8318-FXI D# PM8318-FXI |
Microchip Technology Inc |
TEMAP 168 LF Bump RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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802 |
零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
PM8318-FXI |
Microchip Technology Inc |
RoHS: Compliant
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0 |
零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
PM8318-FXI D# MCHP00000105085 |
Microchip Technology Inc | 0 |
零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
PM8318-FXI D# 98AC6222 |
Microchip Technology Inc |
TEMAP 168, LF BUMP 480 BBGA 23X23X3.32MM TRAY ROHS COMPLIANT: YES RoHS: Compliant
Min Qty: 60
Container: Bulk
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0 |
零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
PM8318-FXI |
Microchip Technology Inc |
RoHS: Not Compliant
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0 |
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+86-0755-87210559 ext.802
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