零件编号 | MCZ33905CD3EK |
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制造商 | NXP |
描述 | IC SBC CAN HS 3.3V 54SOIC |
数据表 | |
封装 | 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
ECAD |
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库存 | 6,800 piece(s) |
单价 | Request a Quote |
交货时间 | 待确认 |
预计送达时间 | 四月 7 - 四月 12 (选择速递服务) |
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零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
MCZ33905CD3EK574 D# MCZ33905CD3EK574 |
Nexperia |
- Bulk (Alt: MCZ33905CD3EK574) |
0 |
MCZ33905CD3EK D# MCZ33905CD3EK |
NXP Semiconductors |
SBC Gen2 with CAN High Speed and LIN Interface 54-Pin SOIC EP Rail - Bulk (Alt: MCZ33905CD3EK) |
0 |
零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
MCZ33905CD3EKR2 |
Freescale Semiconductor |
SYSTEM BASIS CHIP, 2 LIN, 2X 3.3 V/400MA LDOS, 2/3/4 WAKEUP, - Tape and Reel |
0 |
MCZ33905CD3EK |
Freescale Semiconductor |
IC, SBC, HS CAN, 3.3V, 54SOIC |
51 |
零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
MCZ33905CD3EK574 D# 2156-MCZ33905CD3EK574-ND |
Rochester Electronics LLC |
SYSTEM BASIS CHIP |
0 |
MCZ33905CD3EKR2 D# MCZ33905CD3EKR2-ND |
NXP Semiconductors |
IC INTERFACE SPECIALIZED 54SOIC |
0 |
MCZ33905CD3EK D# 2156-MCZ33905CD3EK-ND |
Rochester Electronics LLC |
SYSTEM BASIS CHIP, 2 LIN, 2X 3.3 |
442 |
零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
MCZ33905CD3EK574 |
Rochester Electronics LLC |
OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS |
784 |
MCZ33905CD3EK |
Rochester Electronics LLC |
OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS |
513 |
零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
MCZ33905CD3EK |
NXP Semiconductors |
OEM/CM ONLY |
48 |
零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
MCZ33905CD3EKR2 D# NS-MCZ33905CD3EKR2 |
Freescale Semiconductor |
OEM/CM ONLY |
8878 |
MCZ33905CD3EK D# NS-MCZ33905CD3EK |
Freescale Semiconductor |
OEM/CM ONLY |
4552 |
零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
MCZ33905CD3EK |
NXP Semiconductors |
System Basis Chip, 2 LIN, 2x 3.3 V/400mA LDOs, 2/3/4 wakeup, SOIC 32 RoHS: Compliant
|
676 |
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