零件编号 | J3A081GUA/T1AG2511 |
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制造商 | NXP |
描述 | IC RF MODULE WAFER |
数据表 | |
封装 | - |
ECAD |
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库存 | 5,004 piece(s) |
单价 | Request a Quote |
交货时间 | 待确认 |
预计送达时间 | 三月 17 - 三月 22 (选择速递服务) |
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零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
J3A081GUA/T1AG2511 D# J3A081GUA/T1AG2511 |
NXP Semiconductors |
J3A081GUA/UNCASED/FOIL//T1AG25 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: J3A081GUA/T1AG2511) RoHS: Not Compliant
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0 |
零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
J3A081GUA/T1AG2511 |
NXP Semiconductors |
IC RF MODULE WAFER |
0 |
零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
J3A081GUA/T1AG2511 D# J3A081GUA/T1AG2511-ND |
NXP Semiconductors |
IC RF MODULE WAFER |
0 |
零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
J3A081GUAT1AG2511 |
NXP Semiconductors |
OEM/CM ONLY |
1325 |
零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
J3A081GUA/T1AG2511 D# NS-J3A081GUA/T1AG2511 |
NXP Semiconductors |
OEM/CM ONLY |
9631 |
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