零件编号 | B82422T3270J000 |
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制造商 | EPCOS (TDK) |
描述 | FIXED IND 27NH 450MA 170 MOHM |
数据表 | |
封装 | 2-SMD, J-Lead |
ECAD | |
库存 | 7,398 piece(s) |
单价 | Request a Quote |
交货时间 | 待确认 |
预计送达时间 | 十一月 19 - 十一月 24 (选择速递服务) |
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零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
B82422T3270J D# B82422T3270J000 |
TDK Corporation of America |
Ind General Purpose Chip Molded 27nH 5% 100MHz 23Q-Factor Ceramic 450mA 1210 Blister T/R (Alt: B82422T3270J000) |
0 |
零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
B82422T3270J000 D# B82422T3270J000-ND |
TDK Epcos |
FIXED IND 27NH 450MA 170 MOHM |
0 |
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